Bond pad Ergebnisse

Bond pad

Verhältnismäßig große Metallfläche auf einem Halbleiter-Die, über die der elektrische Kontakt mit einem Gehäuse oder zu Prüfspitzen realisiert wird.
Gefunden auf https://www.computer-automation.de/lexikon/?s=2&k=B&id=10806&page=1

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Bond pad

verhältnismig große MetallFläche auf einem Halbleiter-Die, über die der elektrische Kontakt mit einem Gehuse oder zu prüfspitzen realisiert wird.
Gefunden auf https://www.elektroniknet.de/lexikon/?s=2&k=B&id=10806&page=1

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